Processo di placcatura in rame
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Il processo di placcatura Cu di circuiti stampati è uno dei processi importanti nella produzione di schede elettroniche. Il processo di placcatura Cu dei circuiti stampati comporta principalmente il rivestimento di uno strato di pellicola metallica sulla superficie del pannello per formare connessioni circuitali e trasmissione del segnale.
Come componente chiave nell'industria elettronica, le prestazioni elettriche e l'affidabilità dei circuiti stampati influiscono direttamente sulla qualità e sulle prestazioni stabili dell'intero prodotto elettronico. Tra questi, il processo di galvanica è la parte più importante del processo di produzione del circuito stampato.
1.Pretrattamento
Il trattamento prima della galvanica dei circuiti stampati è un passaggio molto importante, che può rimuovere efficacemente impurità e inquinanti dalla superficie del circuito stampato, assicurando che lo strato galvanico ottenuto dopo la galvanica possa aderire alla superficie del circuito e avere sufficiente adesione. Il pretrattamento galvanico di solito include i seguenti passaggi:
UN. Sgrassaggio: lavare la superficie del circuito stampato con uno sgrassatore chimico o un refrigerante per rimuovere grasso e sporcizia dalla superficie.
B. Decontaminazione: immergere e pulire la superficie del circuito stampato con detergenti alcalini o acidi per rimuovere lo strato di ossido e lo strato di ossido sulla superficie e prevenire effetti negativi durante la galvanica.
C. Ossidazione di rimozione del rame: trattare la superficie del rame con una soluzione di ossidante di rimozione del rame immerso per rimuovere lo strato di ossido e gli inquinanti.
2.Preparazione della soluzione galvanica
La soluzione galvanica è una parte molto importante del processo galvanico, che determina lo spessore, l'adesione e la resistenza alla corrosione del rivestimento galvanico. La formula della soluzione galvanica varia a seconda dei materiali e dei requisiti costruttivi. Durante il processo di preparazione della soluzione galvanica, è necessario notare i seguenti punti:
UN. Scegli le materie prime adatte per la soluzione galvanica, come acido o alcali.
B. Determinare i parametri di processo della soluzione galvanica, come tensione, densità di corrente e tempo di galvanica.
C. Scegliere bagni ed elettrodi galvanici appropriati.
operazione di placcatura 3.Cu
L'operazione di galvanica dei circuiti stampati è la parte più critica dell'intero processo di galvanica, che influisce direttamente sullo spessore, sulla levigatezza e sull'adesione dello strato di placcatura finale. L'operazione di galvanica comprende i seguenti passaggi:
UN. Controllare se il serbatoio galvanico e gli elettrodi sono puliti e soddisfano i requisiti di processo.
B. Posizionare il circuito stampato nel bagno galvanico e collegare gli elettrodi positivi e negativi.
C. Controlla lo spessore e l'uniformità dello strato galvanico regolando parametri come tensione, densità di corrente e tempo di galvanica nella soluzione galvanica.
D. Durante il processo di galvanica, è necessario controllare costantemente la temperatura e il valore del pH della soluzione galvanica per evitare qualsiasi cambiamento nella soluzione galvanica.
e. Al termine della galvanica, rimuovere il circuito stampato dalla vasca galvanica ed eseguire i successivi trattamenti come il lavaggio e l'asciugatura per garantire che lo strato galvanico aderisca perfettamente alla superficie del circuito stampato.
Immagine: placcatura chimica orizzontale
Immagine: placcatura di riempimento VCP
Come processo chiave nel processo di produzione delle schede, Sihui Fuji ha dedicato tutti i suoi sforzi per migliorare continuamente la qualità dei prodotti di placcatura Cu ed esplorare varie possibilità di riduzione dei costi. Ci sforziamo di fornire ai clienti circuiti stampati di alta qualità e convenienti.
