Applicazione HDI

Mentre la progettazione elettronica migliora costantemente le prestazioni dell'intera macchina, cerca anche di ridurne le dimensioni. Nei piccoli prodotti portatili dai telefoni cellulari alle armi intelligenti, "piccolo" è l'eterno inseguimento. La tecnologia HDI (High Density Integration) consente una maggiore miniaturizzazione dei progetti dei prodotti finali, soddisfacendo al contempo standard più elevati in termini di prestazioni ed efficienza elettroniche. HDI è ampiamente utilizzato nei telefoni cellulari, fotocamere digitali (fotocamere), MP3, MP4, computer portatili, elettronica automobilistica e altri prodotti digitali, tra i quali i telefoni cellulari sono i più utilizzati. Le schede HDI sono generalmente prodotte con il metodo build-up. Le schede HDI ordinarie sono fondamentalmente un accumulo una tantum e l'HDI di fascia alta utilizza due o più tecnologie di accumulo, mentre utilizza tecnologie PCB avanzate come impilamento, galvanica e perforazione diretta laser. Le schede HDI di fascia alta sono utilizzate principalmente nei telefoni cellulari 3G, nelle fotocamere digitali avanzate, nelle schede carrier IC, ecc.

Prospettive di sviluppo: in base all'utilizzo di schede HDI di fascia alta - 3schede G o substrati IC, la sua crescita futura è molto rapida: la crescita mondiale dei telefoni cellulari 3G supererà il 30% nei prossimi anni e la Cina lo farà presto rilasciare licenze 3G; L'istituto di consulenza per l'industria dei substrati IC Prismark prevede che il tasso di crescita previsto per la Cina dal 2005 al 2010 sia dell'80%, che rappresenta la direzione dello sviluppo tecnico del PCB.