Problemi nel metodo di fabbricazione del PCB in rame incorporato
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In termini di pressatura della barra di rame sepolta, a causa della limitazione dell'accuratezza del progetto, esiste una certa differenza tra lo spessore della barra di rame sepolta e la scheda PCB (come la deviazione dell'altezza o la tolleranza richiesta dai clienti), che rende il bordo della barra sepolta blocco di rame forma un gradino con scheda PCB. A causa dell'esistenza di questo tipo di gradino, si verifica un traboccamento di colla nella posizione del gradino durante la pressatura.
Al momento, il nastro abrasivo viene generalmente utilizzato per la lucidatura per rimuovere l'adesivo in resina, ma a causa dell'irregolarità della posizione del gradino, la resina nella posizione del gradino non può essere rimossa efficacemente. Se l'adesivo in resina viene rimosso efficacemente aggiungendo più tempi di macinazione del nastro abrasivo, la scheda PCB dovrà affrontare il problema dell'esposizione del substrato.
In termini di pressatura del blocco di rame incorporato, al fine di garantire la compattezza della pressatura, la dimensione del blocco di rame incorporato è generalmente leggermente maggiore della posizione dello slot PCB nel processo di progettazione del blocco di rame incorporato e, in base a ciò, il rame il blocco non può essere posizionato in modo efficace ed è facile da compensare perché la dimensione del blocco di rame è maggiore di quella dello slot PCB quando si perfora il blocco di rame nello slot PCB. E l'attrezzatura di punzonatura non può applicare la pressione in modo uniforme, il che è facile da danneggiare la scheda PCB e può essere utilizzata solo per la produzione di campioni.
Inoltre, se il blocco di rame viene sfalsato e pre-dimensionato troppo durante il processo di inclusione, lo spazio tra il blocco di rame e lo slot PCB sarà di dimensioni diverse. Durante la successiva saldatura a resistenza, è impossibile tappare i fori fini, che è facile nascondere le bolle, influenzando la qualità del prodotto e aumentando anche il rischio di produzione dell'impresa.
