Test di uniformità di temperatura e pressione per presse PCB multistrato

Nel processo di produzione di PCB, la pressa PCB multistrato è uno degli strumenti di produzione importanti. La pressa PCB multistrato viene utilizzata principalmente per pressare insieme le schede PCB multistrato, consentendo di combinare strettamente diversi livelli di circuiti stampati, ottenendo così la connessione del circuito. L'uniformità di temperatura e pressione è un parametro molto importante nell'utilizzo di presse PCB multistrato. Per garantire che la temperatura di ciascuna area del circuito stampato possa soddisfare i requisiti di temperatura di pressatura richiesti e per garantire che il circuito stampato possa ottenere il miglior effetto di pressatura durante il processo di pressatura. Se la temperatura di pressatura del circuito stampato non è uniforme, ciò porterà a una diminuzione della qualità del circuito stampato e si verificheranno anche seri problemi come i cortocircuiti della scheda, che avranno un impatto negativo sull'efficienza del lavoro e sulla qualità del prodotto .

L'uso di una laminatrice è essenziale nella lavorazione di PCB multistrato e l'uniformità di pressione e temperatura nella laminatrice ha un impatto significativo sulla qualità della laminazione. Test di stabilità regolari devono essere condotti attraverso esperimenti.

Il test di stampa PCB multistrato convenzionale comprende principalmente due aspetti: temperatura e pressione. In termini di temperatura, dobbiamo mantenere un riscaldamento uniforme della scheda riscaldante della pressa PCB multistrato per raggiungere l'obiettivo di una temperatura uniforme. In termini di pressione, è necessario controllare il bilanciamento della pressione della pressa PCB multistrato per garantire una pressione interna stabile per la scheda PCB multistrato.

1. Metodo di prova dell'uniformità della pressione

Per i test di uniformità della pressione, esiste una carta per induzione specializzata che funge da carta da copia. Inoltre, le strisce di piombo standard possono essere predisposte per il test nella pressa e lo spessore residuo di ciascun segmento di ciascuna striscia di piombo può essere misurato dopo il completamento per determinare l'uniformità della macchina di decompressione e il valore numerico può essere quantificato.

Inoltre, un metodo più antiquato consiste nell'utilizzare carta carbone sopra carta bianca per l'operazione di pressatura, quindi controllare le impronte lasciate sulla carta bianca dopo aver premuto per determinare quale posizione della piattaforma della pressa non è stata pressata a sufficienza e quale posizione è sotto pressione uniforme.

2. Metodo di prova dell'uniformità della temperatura

Usando un termometro a termocoppia, crea molti altri fili della termocoppia, quindi usa nove o più punti in base alla posizione della piattaforma. Dopo la pressurizzazione, registrare i dati di temperatura in ciascuna posizione, quindi compilare i dati in un formato grafico. Questo può mostrare facilmente e intuitivamente l'uniformità della temperatura dell'intera piattaforma di compressione. Allo stesso tempo, possono essere condotti più test per ottenere cambiamenti nella riproducibilità della temperatura, valutando così sistematicamente le prestazioni della macchina di laminazione.

Foto: sezione trasversale del circuito stampato

Quando il risultato del test di uniformità della temperatura di pressatura del circuito stampato è qualificato, indica che la temperatura di pressatura del circuito stampato ha soddisfatto i requisiti e che le variazioni di temperatura in ciascuna area rientrano nell'intervallo consentito, il che può garantire il effetto pressante e qualità del pcb. Al contrario, se i risultati del test non sono qualificati, è necessario ripetere il test e adeguarsi fino al raggiungimento dello standard qualificato.