L'introduzione di HASL

HASL è l'abbreviazione di Hot Air Solder Leveling, che è un processo relativamente semplice, efficace ed economico per il trattamento superficiale del livellamento della saldatura ad aria calda. Questo processo prevede l'immersione del circuito stampato nella fusione per saldatura, quindi il sollevamento e il flusso della saldatura in eccesso verso il basso, rendendo la superficie della piazzola di saldatura e dei componenti liscia e piatta.

 

Il punto di fusione del liquido di saldatura è solitamente di 183 gradi C, mentre la temperatura superficiale dei circuiti stampati è superiore a 245 gradi C. Copre direttamente l'intera superficie della scheda attraverso l'adsorbimento fisico sulla superficie di saldatura fusa. Questo processo di trattamento superficiale ha le caratteristiche di rendere piatta la superficie dei circuiti stampati, bassa rugosità ed elevata resistenza alla corrosione, svolgendo un ruolo importante nell'installazione e nel funzionamento dei componenti elettronici.

 

Esistono diversi modi di trattamento superficiale HASL, come HASL ad aria calda (HASL senza piombo), HASL argento, HASL piombo stagno, ecc. Le loro combinazioni chimiche e campi di applicazione sono leggermente diversi. Con i crescenti requisiti ambientali, sempre più processi utilizzano HASL senza piombo, che utilizza la saldatura senza piombo nel processo per evitare il problema dell'utilizzo di elementi di piombo dannosi.

 

I vantaggi di questa tecnologia risiedono nelle sue buone prestazioni di saldatura, buona affidabilità e costi inferiori.

 

L'ambito di utilizzo comprende dispositivi audio, periferiche per computer, elettrodomestici e altri campi. Che si tratti di un pannello singolo o multistrato, questo trattamento superficiale viene generalmente eseguito in base alle esigenze del cliente.

 

Rispetto ad altri metodi di trattamento superficiale, il suo prezzo è più economico e relativamente basso.

 

Durante il processo di produzione, dobbiamo controllare parametri tecnici come la temperatura del forno di stagno, la temperatura dell'aria calda, la pressione della lama d'aria e l'angolo della lama d'aria. Al termine della produzione, è inoltre necessario misurare lo spessore dello stagno per garantire che soddisfi i requisiti e gli standard del cliente. Per garantire la coerenza dell'effetto del trattamento superficiale e la stabilità della qualità del prodotto.

 

Come importante flusso di processo per i circuiti stampati, Sihui Fuji adotta una serie di misure di gestione complete per garantire l'accuratezza e la qualità del processo.

 

Gestione della produzione standardizzata:Sihui Fuji ha un sistema completo di controllo della qualità e garantisce la stabilità della qualità del prodotto attraverso una formazione operativa sistematica per i dipendenti.

 

Attrezzatura completa:Sihui Fuji dispone di tecnologia e attrezzature leader del settore nelle apparecchiature per il trattamento delle superfici HASL, garantendo la stabilità e la coerenza del processo di produzione.

 

Controllo di qualità rigoroso:Sihui Fuji adotta rigorose misure di controllo della qualità per il trattamento superficiale HASL di ogni lotto di circuiti stampati, garantendo il rigore e l'accuratezza di ogni passaggio per ridurre le perdite e migliorare la consistenza del prodotto.

 

Ottimizzazione continua del processo:Sihui Fuji continua a perseguire l'innovazione e il miglioramento del trattamento superficiale HASL dei circuiti stampati. Eseguendo ripetutamente il debug e l'ottimizzazione del processo di produzione, è possibile migliorare l'efficienza della produzione garantendo al contempo che la qualità del prodotto soddisfi gli standard più elevati.

 

Al fine di soddisfare i tempi di consegna e i requisiti di costo dei clienti, Sihui Fuji ha attrezzato una linea di produzione specializzata per il trattamento delle superfici HASL, che può monitorare rigorosamente la qualità dei circuiti stampati per garantire che i prodotti spediti possano soddisfare le esigenze dei clienti.