L'introduzione della perforazione laser HDI
Lasciate un messaggio
La tecnologia di perforazione laser HDI è una tecnologia di perforazione di circuiti stampati (PCB), nota anche come tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI). È appositamente progettato per PCB di fascia alta. Accelera l'intero processo di progettazione con un'apertura più piccola e tempi di ciclo più brevi.
La perforazione laser HDI aiuta a migliorare l'integrazione dei circuiti PCB, migliorarne le funzioni, ridurre le dimensioni complessive e ampliare la gamma di applicazioni. La tecnologia HDI utilizza il laser a idrocarburi o il laser a guida d'onda per praticare i fori. Utilizza un processo complesso chiamato tecnologia di infiltrazione della luce per trasformare il tubo di plastica a fibra cava azionato dal laser in una colonna solida.
Quindi, utilizza il flusso d'aria ad alta velocità per rimuovere la colonna di rifiuti disciolta dal laser. Nella tecnologia dell'infiltrazione leggera, la gamma di diametri del foro è molto ampia, da pochi micron a millimetri, e il materiale prodotto è durevole, resistente al calore e non facile da deformare. Inoltre, grazie all'utilizzo dei laser, la tecnologia HDI ha notevolmente ridotto l'inquinamento ambientale.
La tecnologia HDI è stata applicata sempre più ampiamente. Al momento, è stato applicato in modo flessibile a vari progetti elettronici scalabili, come microcontrollori, processori altamente integrati, convertitori di semiconduttori, sistemi di comunicazione wireless e altre applicazioni elettroniche.
