Il principio ei punti di controllo di ENIG

Il trattamento superficiale di ENIG è una delle comuni tecnologie di trattamento superficiale nell'industria elettronica, che può rendere la superficie delle schede buona conduttività, resistenza alla corrosione e resistenza all'ossidazione. Il metodo principale per ottenere questo effetto è quello di formare uno strato di lamina metallica sulla superficie del circuito stampato attraverso la placcatura ad immersione, che svolge un ruolo protettivo e rinforzante.

In primo luogo, la superficie del circuito stampato verrà pulita mediante processi come la lucidatura, la pulizia e la rimozione di macchie di olio, in modo che il successivo rivestimento per immersione in lamina metallica possa aderire meglio alla superficie. Quindi, uno strato di nichel e uno strato di oro vengono depositati elettroliticamente sulla piastra di rame. Il nichel e il rame hanno una buona affinità e possono essere fissati saldamente sul rame, mentre l'oro è un metallo prezioso molto stabile con una forte resistenza all'ossidazione e alla corrosione, evitando anche l'accumulo di sostanze inerti.

Durante il processo di immersione, la scheda subisce una reazione chimica con una soluzione metallica per ridurre gradualmente gli ioni metallici come oro e rame nella soluzione, depositandosi sulla superficie del circuito stampato per formare uno strato di lamina metallica. Lo spessore e la forma della deposizione possono essere regolati in base alle esigenze. La lamina di metallo duro è un materiale di protezione superficiale di alta qualità che può efficacemente impedire che i circuiti stampati vengano influenzati da gas, liquidi e segnali elettrici, mantenendo così meglio la durata e la stabilità dei circuiti stampati.

Dopo il trattamento di placcatura in oro, la superficie del circuito stampato diventerà liscia, piatta, lucida e avrà una buona saldabilità e resistenza alla corrosione. Grazie all'eccellente conducibilità della lamina metallica, anche l'efficienza di trasmissione dei circuiti stampati è stata notevolmente migliorata. Allo stesso tempo, la lamina metallica può anche fungere da buon strato di legame tra i circuiti stampati e altri componenti, migliorare i circuiti di collegamento e migliorare l'affidabilità e la stabilità dei dispositivi elettronici.

Il trattamento superficiale ENIG è una tecnologia di trattamento superficiale che può formare uno strato di composti metallici sulla superficie dei pannelli, migliorandone così la conduttività, la resistenza alla corrosione e l'affidabilità. Il principio del trattamento superficiale ENIG consiste principalmente nell'utilizzare reazioni elettrochimiche per depositare il metallo sulla superficie del substrato, formando composti metallici.

Il prezzo del trattamento superficiale ENIG è relativamente alto, ma ha una vasta gamma di applicazioni e può essere utilizzato in campi come l'elettronica, le apparecchiature di comunicazione, l'industria automobilistica, i dispositivi medici, ecc. Nell'industria elettronica, il trattamento superficiale ENIG è ampiamente utilizzato nella produzione di circuiti stampati (PCB). Nelle apparecchiature di comunicazione, il trattamento superficiale in oro è comunemente utilizzato per migliorare le prestazioni degli amplificatori a basso rumore.

I requisiti per il trattamento superficiale di ENIG sono molto severi ed è necessario un rigoroso controllo dei parametri di trattamento per garantirne la qualità. Ciò include il controllo di fattori come la temperatura di lavorazione, la concentrazione e il tempo. Allo stesso tempo, è richiesto un rigoroso controllo di qualità per i prodotti trasformati per garantire che soddisfino vari requisiti specifici.

Il trattamento superficiale ENIG dei circuiti stampati può fornire un buon supporto e garantire il normale funzionamento dei dispositivi elettronici, rendendo la superficie dei circuiti stampati migliori prestazioni e durata. Attraverso l'applicazione di questa tecnologia, anche la qualità e l'efficacia dei prodotti elettronici saranno effettivamente migliorate.