Vantaggi dei supporti ceramici

◆ Il coefficiente di espansione termica del substrato ceramico è vicino a quello del chip di silicio, che può salvare il chip Mo dello strato di transizione, risparmiare manodopera, materiale e costi;

◆ Ridurre lo strato di saldatura, ridurre la resistenza termica, ridurre i vuoti e migliorare la resa;

◆A parità di capacità di carico di corrente, la larghezza della linea di 0.3 mm di foglio di rame spesso è solo il 10 percento di quella dei normali circuiti stampati;

◆ L'eccellente conduttività termica rende il pacchetto del chip molto compatto, in modo che la densità di potenza sia notevolmente migliorata e l'affidabilità del sistema e del dispositivo sia migliorata;

◆ Il substrato ceramico ultrasottile (0.25mm) può sostituire BeO, nessun problema di tossicità ambientale;

◆ Grande capacità di trasporto di corrente, 100 Una corrente passa continuamente attraverso il corpo in rame largo 1 mm e spesso 0,3 mm, l'aumento della temperatura è di circa 17 gradi; La corrente di 100 A passa continuamente attraverso il corpo in rame largo 2 mm e spesso 0,3 mm, l'aumento della temperatura è solo di circa 5 gradi;

◆Bassa resistenza termica, la resistenza termica di 10×10mm substrato ceramico è 0.31K/W con uno spessore di 0.63mm, la resistenza termica di un substrato ceramico di {{1{0}},38 mm di spessore è 0,19 K/W e la resistenza termica di un substrato di ceramica di 0,25 mm di spessore è 0,19 K/W. La resistenza termica è di 0,14 K/W.

◆ Elevata tensione di tenuta dell'isolamento per garantire la sicurezza personale e la protezione delle apparecchiature.

◆ È possibile realizzare nuovi metodi di imballaggio e assemblaggio, rendendo il prodotto altamente integrato e compatto.