Per il segno dell'ago E-tester del circuito stampato
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Nel processo di produzione della scheda PCB, al fine di garantire che la qualità complessiva soddisfi i requisiti, è necessario testare le prestazioni dei parametri elettrici e rilevare tempestivamente problemi anomali come la resistenza al cortocircuito. Migliora efficacemente la resa della produzione di PCB, riduce le perdite inutili. Il test elettrico consiste nel testare la corrente e la tensione dei componenti elettronici collegati al circuito stampato per rilevare se lo stato di funzionamento della scheda è normale. Se la velocità di serraggio del dispositivo è troppo elevata, la velocità della sonda dell'ago volante è troppo elevata e la pressione è troppo elevata, i segni dell'ago di prova verranno lasciati sulla scheda PCB.
Il problema del segno dell'ago si riferisce al problema in cui l'ago di prova causerà segni sulla superficie della piastra di rame durante il test elettrico del circuito stampato. Ciò causerà cambiamenti nella capacità superficiale della scheda di rame, influenzando così la precisione del test elettrico della scheda a circuito stampato. Sebbene i problemi di marcatura dell'ago si verifichino spesso nei test elettrici dei circuiti stampati, possiamo effettivamente evitarli con alcuni metodi.
Al momento, i metodi di trattamento superficiale più comuni per le schede PCB includono HASL e placcatura in oro. Diversi metodi di trattamento sono influenzati da materiali diversi e anche la loro capacità di resistere ai test delle prestazioni dei parametri elettrici è diversa. Il test delle prestazioni elettriche del PCB include il test del letto dell'ago e il test dell'ago volante. Durante il processo di test, le prestazioni del circuito stampato ne hanno risentito. Il trattamento del segno dell'ago è direttamente correlato al trattamento superficiale dell'altro punto di prova. La larghezza massima del segno dell'ago sulla scheda HASL deve essere inferiore a 70um. I fattori che influenzano i segni dell'ago includono la struttura della sonda, il materiale e il metodo di controllo.
Durante il processo di test elettrico, è necessario controllare automaticamente i parametri rilevanti come l'altezza di sollevamento dell'ago, il motore passo-passo, i parametri di suddivisione e la velocità iniziale. Il test ha attivato un'azione di decelerazione sul microsensore di pressione del meccanismo della sonda, ma a causa dell'influenza del sensore di pressione, il processo è stato incontrollabile durante il test della sonda, con conseguenti vari gravi difetti del segno dell'ago che non potevano soddisfare i requisiti di test del settore. Questo metodo di controllo del movimento della sonda di prova convenzionale non può ottenere un buon controllo. Attualmente, un metodo di controllo più avanzato può installare un sensore laser sulla sonda di prova per garantire un ragionevole controllo dei segni dell'ago.
Per rilevare efficacemente il problema dei segni dell'ago generati durante il processo di test della sonda volante, possiamo riprodurre il fenomeno e determinare infine il processo di generazione del graffio. Allo stesso tempo, possiamo anche controllare la velocità della sonda, la velocità di movimento e la profondità del cilindro del forno del tampone di saldatura della sonda volante. I graffi risentono del continuo problema di volo dell'ago, concentrato nell'area della spina, che si traduce in una densità relativamente elevata di punti di misura nella fila di prese. Le cause principali dei segni dell'ago sono lo spessore del cartone, l'altezza di sollevamento dell'ago e la velocità di movimento della sonda. È necessario considerare ripetutamente i fattori globali dell'altezza di sollevamento e della velocità di movimento dietro la tavola per risolvere efficacemente il problema dei segni dell'ago.
Al momento, il test della sonda volante include aghi a forma di coltello, aghi a forma di ago e aghi a bassa resistenza, con diversi tipi di aghi che producono diversi segni dell'ago nelle stesse condizioni.
La risoluzione dei segni dell'ago del test elettrico sui circuiti stampati richiede un processo complesso che tiene conto di molteplici fattori. Adottando adeguate misure preventive, possiamo migliorare la qualità e le prestazioni dei circuiti stampati mantenendo l'efficienza e l'affidabilità della produzione.
