Scheda PCB a pressione mista

La pressatura mista si riferisce a un circuito stampato in cui materiali diversi vengono miscelati e laminati insieme.

Attualmente, al fine di soddisfare le esigenze di sviluppo di elevata integrazione, miniaturizzazione di prodotti elettronici, i circuiti stampati, con la premessa di soddisfare le buone proprietà elettriche e termiche dei prodotti elettronici, si stanno sviluppando anche verso la tendenza del sottile e corto, in modo da per ridurre le dimensioni e lo spessore complessivo del substrato del circuito. Ciò significa da un lato aumentare la densità di cablaggio di ogni strato del circuito e dall'altro ridurre lo spessore del materiale dielettrico isolante. Nel processo di produzione dei circuiti stampati, soprattutto quelli che coinvolgono circuiti stampati multistrato, è necessario mescolare insieme schede costituite da materiali diversi. Questa fase del processo è chiamata laminazione nel settore.

Il pannello a pressione mista viene utilizzato principalmente nel multistrato ad alta frequenza e l'utilizzo della piastra mista tiene conto principalmente di tre aspetti:

1. Costo

Le linee ad alta frequenza sono molto più costose dei materiali FR4 e vi sono differenze nei requisiti di prestazione elettrica delle linee del laminato composito. Per risparmiare sui costi, è possibile utilizzare materiali FR4 generali per le parti del substrato che hanno bassi requisiti di prestazioni elettriche e materiali ad alta frequenza possono essere utilizzati per le parti che hanno elevati requisiti di prestazioni elettriche.

2. Affidabilità

Poiché alcuni materiali hanno caratteristiche di CTE elevato, i materiali PCB con valori CTE elevati possono migliorare l'affidabilità.

3. Prestazioni elettriche

Altro scopo della pressatura mista con materiali diversi è quello di soddisfare i requisiti di prestazione elettrica del substrato.

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