Pannello per la metallizzazione dei bordi

In termini semplici, i pannelli per la metallizzazione dei bordi vengono rivestiti con uno strato d'oro sul bordo del substrato mediante immersione in oro o doratura.

Al giorno d'oggi, con l'aumento della velocità del sistema, vengono evidenziati non solo i problemi di temporizzazione e integrità del segnale ad alta velocità, ma anche i problemi EMC causati dall'interferenza elettromagnetica generata dai segnali digitali ad alta velocità nel sistema e dall'integrità dell'alimentazione. l'offerta è molto importante.

L'interferenza elettromagnetica generata dal segnale digitale ad alta velocità non solo causa gravi avvolgimenti reciproci all'interno del sistema, riducendo la capacità anti-interferenza del sistema, ma genera anche forti radiazioni elettromagnetiche nello spazio esterno, causando l'emissione di radiazioni elettromagnetiche del sistema superare seriamente lo standard EMC, rendendo i prodotti dei produttori di circuiti stampati incapaci di superare la certificazione standard EMC. La radiazione del bordo del PCB multistrato è una fonte comune di radiazioni elettromagnetiche. La radiazione sui bordi si verifica quando correnti inaspettate raggiungono i bordi degli strati di messa a terra e di alimentazione. La prestazione specifica è il rumore di messa a terra e di alimentazione causato da un bypass di alimentazione insufficiente.

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