Scheda macchina di prova a 40 strati
Questo PCB a 40-strato ultra-alto-è stato sviluppato appositamente per apparecchiature di test di fascia alta-, con uno spessore della scheda finita di 6,35 mm. Realizzato con un substrato ad alta-affidabilità SHENGYI S1190, è un circuito stampato ad alta-precisione con un numero di strati ultra-alto, proporzioni ultra-alte e tecnologia dei circuiti ultra-sottile. Superando i limiti convenzionali del processo PCB, raggiunge un rapporto di aspetto-scheda-foro estremamente elevato di 16:1 e una larghezza/spaziatura del circuito ultra-fine di 0,1 mm/0,13 mm. Caratterizzato da struttura multi-strato, corpo spesso della scheda, elevata densità di cablaggio, conduzione stabile, resistenza all'alta tensione ed eccellente coerenza, soddisfa i rigorosi requisiti di acquisizione del segnale multi-canale, test di impedenza precisi e integrazione di moduli ad alta-densità per apparecchiature di test di fascia alta, fungendo da scheda madre principale per vari dispositivi di test e ispezione di precisione.
Descrizione
Specifiche principali
- Strati: 40 strati
- Spessore del pannello finito: 6,35 mm
- Proporzioni tavola-a-foro: rapporto d'aspetto ultra- 16:1, adatto per il processo di conduzione di fori profondi di precisione di pannelli spessi
- Larghezza/Spaziatura linea: circuito di precisione ultra-fine da 0,1 mm/0,13 mm, che migliora notevolmente la densità del cablaggio della scheda
- Materiale: substrato ignifugo di fascia alta-SHENGYI S1190-con elevata Tg, eccellente resistenza al calore e bassa deformazione, adatto per processi di laminazione multipli di PCB a strato ultra-alto-
Vantaggi fondamentali
- Struttura in pannelli spessi-alti-strato con forte integrazione: La scheda da 40-strati- e spessa 6,35 mm realizza un layout a zone di più strati di terra, strati di alimentazione e strati di segnale, supportando più canali di segnale indipendenti e alimentazione ad alta-corrente. Soddisfa perfettamente i requisiti di test sincroni multi-punto, multi-canale e ad alta-precisione delle apparecchiature di test, sostituendo le tradizionali strutture di giunzione multischeda e migliorando significativamente la stabilità delle apparecchiature.
- Rapporto d'aspetto ultra-16:1 elevato per una conduzione stabile in fori profondi: Adozione della tecnologia di perforazione di precisione e galvanica con deposizione di rame per risolvere le difficoltà di conduzione dei fori profondi di pannelli spessi-. Le pareti del foro presentano una placcatura uniforme senza vuoti o fratture, garantendo una conduzione elettrica coerente di tutti i via ed evitando la deviazione dei dati di test e il fallimento del rilevamento causati da una scarsa conduzione del via.
- Circuito ultra-sottile per una maggiore densità di cablaggio: Il processo di precisione con larghezza di linea di 0,1 mm e interlinea di 0,13 mm massimizza la capacità del circuito all'interno di un'area limitata della scheda. Si adatta ai requisiti di cablaggio denso di chip di test altamente integrati e moduli di rilevamento di precisione, garantendo trasmissione di micro-segnali ad alta-precisione e acquisizione di segnali deboli con eccezionali prestazioni anti-interferenze.
- Substrato premium per una stabilità di lavoro superiore: Il substrato di grado industriale- SHENGYI S1190 offre un'eccellente resistenza al calore, resistenza all'umidità e stabilità dimensionale. Previene efficacemente la delaminazione, la formazione di bolle e la deformazione durante la laminazione ripetuta di schede a strato ultra-alto-, mantenendo parametri elettrici altamente coerenti. Supporta il funzionamento stabile a lungo-termine in condizioni di lavoro ad alta-frequenza come test di precisione e rilevamento ripetuto-all'accensione, migliorando la durata del prodotto e l'accuratezza dei test.
Campi di applicazione
Ampiamente applicato in apparecchiature di test automatiche di fascia alta-, apparecchiature di rilevamento di precisione, apparecchiature di test di chip, schede madri per test di controllo industriale, sistemi di controllo di test di strumenti di precisione e altri scenari di test di precisione.
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