PCB multi -strato con scheda buca cieca

Il foro cieco è un foro attraverso che collega lo strato superficiale e lo strato interno senza penetrare l'intera piastra . circuiti multi-strato, come suggerisce il nome, è un circuito con più di due livelli può essere chiamato multi-strato .}

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Descrizione

Il foro cieco è un foro attraverso che collega lo strato superficiale e lo strato interno senza penetrare l'intera piastra . circuiti multi-layer, come suggerisce il nome, è un circuito con più di due strati e i buchi multi-strati . Il foro cieco si trova sulle superfici superiore e inferiore del circuito stampato, con una certa profondità, e viene utilizzato per collegare la linea di superficie e la linea interna sotto .

Nel processo di produzione di PCB, la creazione di buchi ciechi è la tecnologia chiave nella produzione di HDI, concentrandosi principalmente sulla perforazione laser . nel processo di perforazione laser, è molto importante controllare l'apertura . Controllo dell'apertura .