Base in rame con foro cieco

Come suggerisce il nome, il substrato a base di rame con foro cieco è un circuito stampato a base di rame con fori ciechi.

Dal punto di vista delle proprietà del materiale, la piastra di base in rame con foro cieco appartiene alla categoria delle piastre di base in rame. Oltre alla piastra di base in rame, la base in alluminio e la base in ferro sono tutte piastre di base in metallo. Il substrato di rame è il più costoso tra i substrati metallici. Il suo effetto di conduzione del calore è molte volte migliore rispetto al substrato di alluminio e al substrato di ferro.

È adatto per circuiti ad alta frequenza, regioni con grandi variazioni di alte e basse temperature e per i settori della dissipazione del calore e della decorazione degli edifici di apparecchiature di comunicazione di precisione. Il materiale della piastra di base in rame con foro cieco appartiene alla base in rame, inclusa la tecnologia di lavorazione del foro cieco.

Il foro cieco è una struttura spesso utilizzata nel processo di produzione della scheda PCB. Dato che la maggior parte dell'attuale processo di produzione di fori ciechi adotta la forma di gong board, il substrato dotato di foro cieco nella tecnica precedente solitamente adotta il substrato composito duro.

Capacità Tecnica

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