Come soddisfare i requisiti EMC il più possibile senza esercitare troppa pressione sui costi

Di solito ci sono diversi motivi per l'aumento del costo della scheda PCB per soddisfare i requisiti di EMC. Il primo è aumentare il numero di strati per migliorare l'effetto di schermatura. Il secondo è aumentare il cordone di ferrite, lo starter e altri motivi per inibire l'alto dispositivi armonici di frequenza. Inoltre, di solito è necessario abbinare la struttura di schermatura su altre istituzioni per fare in modo che l'intero sistema soddisfi i requisiti EMC. I seguenti sono solo alcuni dei suggerimenti per la progettazione della scheda PCB per ridurre gli effetti delle radiazioni elettromagnetiche generate dal circuito. Scegli dispositivi con una velocità di risposta inferiore per ridurre il più possibile la componente ad alta frequenza del segnale. Assicurarsi che i componenti ad alta frequenza non siano posizionati troppo vicino ai connettori esterni. Prestare attenzione all'adattamento dell'impedenza, al livello di instradamento e al percorso della corrente di ritorno del segnale ad alta velocità per ridurre la riflessione e la radiazione dell'alta frequenza. Condensatori di disaccoppiamento sufficienti e appropriati sono posizionati nei pin di alimentazione di ciascun dispositivo per mitigare il rumore allo strato di alimentazione e alla formazione. Prestare particolare attenzione al fatto che la risposta in frequenza e le caratteristiche di temperatura del condensatore soddisfino i requisiti di progettazione. La terra vicino al connettore esterno può essere opportunamente separata dalla terra e la terra del connettore può essere collegata alla terra del telaio. Le tracce ground guard/shunt possono essere opportunamente applicate ad alcuni segnali ad alta velocità. Attenzione però all'influenza delle tracce di guardia/shunt sull'impedenza caratteristica della linea. Lo strato di alimentazione è 20H più piccolo della formazione e H è la distanza tra lo strato di alimentazione e la formazione.