Considerazioni e metodi di progettazione di circuiti PCB ad alta velocità e alta densità

Quando la dimensione del circuito stampato è fissa, se il progetto deve ospitare più funzioni, è spesso necessario migliorare la densità di cablaggio del circuito stampato. Tuttavia, ciò può portare a una maggiore interferenza reciproca dell'instradamento e l'impedenza non verrà ridotta se l'instradamento è troppo sottile. Quali sono i punti da notare e le soluzioni da adottare nella progettazione di PCB?

Quando progettiamo circuiti stampati ad alta velocità e ad alta densità, dobbiamo prestare particolare attenzione all'interferenza del crosstalk perché ha un grande impatto sulla temporizzazione e sull'integrità del segnale.

Si notino i seguenti punti: controllare la continuità e l'adattamento dell'impedenza caratteristica dell'instradamento. La dimensione della spaziatura del filo.

Di solito si vede che la spaziatura è il doppio della larghezza della linea. Attraverso la simulazione, possiamo conoscere l'impatto della spaziatura del routing sulla temporizzazione e sull'integrità del segnale e trovare la spaziatura minima tollerabile. Segnali di chip diversi possono avere risultati diversi.

Seleziona il metodo di terminazione appropriato. Evitare che le direzioni di instradamento dei due strati adiacenti siano le stesse, o addirittura che i due strati si sovrappongano, poiché l'interferenza di diafonia è maggiore di quella degli strati adiacenti.

Utilizzare via cieca/sepolta per aumentare l'area di cablaggio. Tuttavia, il costo di produzione del PCB aumenterà. È davvero difficile ottenere il pieno parallelismo e la stessa lunghezza nell'implementazione effettiva, ma dovremmo fare del nostro meglio per farlo. Inoltre, la terminazione differenziale e la terminazione in modalità comune possono essere riservate per mitigare l'impatto sulla temporizzazione e sull'integrità del segnale.