PCB rigido con HASL

PCB rigido con HASL

Come OSP ed ENIG, HASL è un processo di trattamento superficiale comune nei PCB. Tali schede PCB sono ampiamente utilizzate in varie apparecchiature elettroniche, prodotti di comunicazione, computer, apparecchiature mediche, aerospaziali e altri campi e prodotti.

Descrizione

Come OSP ed ENIG, HASL è un processo di trattamento superficiale comune nei PCB. Tali schede PCB sono ampiamente utilizzate in varie apparecchiature elettroniche, prodotti di comunicazione, computer, apparecchiature mediche, aerospaziali e altri campi e prodotti. La spruzzatura di stagno, nota anche come livellamento della saldatura ad aria calda, è abbreviata in HASL. Il principio è quello di prevenire l'ossidazione della superficie di rame del pannello rivestendo uno strato di lega di stagno e piombo sulla superficie di rame. Oltre a formare protezione sulla superficie del substrato, un altro ruolo importante della piastra di spruzzatura dello stagno è quello di mantenere la saldabilità.

 

Classificazione

Esistono HASL senza piombo e HASL senza piombo. Considerando i requisiti ambientali, la maggior parte dei clienti sceglie la spruzzatura di stagno senza piombo.

 

Caratteristiche

1. La resistenza della saldatura e l'affidabilità della piastra HASL per il circuito stampato sono buone, ma la planarità della superficie del trattamento di spruzzatura dello stagno è scarsa.

2. Rispetto ad altri metodi di trattamento superficiale, HASL offre il miglior rapporto costo-prestazioni.

 

Tempi di consegna

# I tempi di consegna indicati di seguito si basano su lotti piccoli e dopo la preparazione delle materie prime, Batch (urgente) e Fast Run richiedono un costo aggiuntivo.

Strato

Lotto (normale)

Lotto (urgente)

Campione normale

Corsa veloce

2 L

10 giorni

3 giorni

5 giorni

2 giorni

4~6 L

15 giorni

6 giorni

8 giorni

3 giorni

8 L

20 giorni

8 giorni

10 giorni

3 giorni

Maggiore o uguale a 10 L

25 giorni

15 giorni

15 giorni

5 giorni

ISU

30 giorni

20 giorni

20 giorni

8 giorni

 

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