
PCB rigido con HASL
Come OSP ed ENIG, HASL è un processo di trattamento superficiale comune nei PCB. Tali schede PCB sono ampiamente utilizzate in varie apparecchiature elettroniche, prodotti di comunicazione, computer, apparecchiature mediche, aerospaziali e altri campi e prodotti.
Descrizione
Come OSP ed ENIG, HASL è un processo di trattamento superficiale comune nei PCB. Tali schede PCB sono ampiamente utilizzate in varie apparecchiature elettroniche, prodotti di comunicazione, computer, apparecchiature mediche, aerospaziali e altri campi e prodotti. La spruzzatura di stagno, nota anche come livellamento della saldatura ad aria calda, è abbreviata in HASL. Il principio è quello di prevenire l'ossidazione della superficie di rame del pannello rivestendo uno strato di lega di stagno e piombo sulla superficie di rame. Oltre a formare protezione sulla superficie del substrato, un altro ruolo importante della piastra di spruzzatura dello stagno è quello di mantenere la saldabilità.
Classificazione
Esistono HASL senza piombo e HASL senza piombo. Considerando i requisiti ambientali, la maggior parte dei clienti sceglie la spruzzatura di stagno senza piombo.
Caratteristiche
1. La resistenza della saldatura e l'affidabilità della piastra HASL per il circuito stampato sono buone, ma la planarità della superficie del trattamento di spruzzatura dello stagno è scarsa.
2. Rispetto ad altri metodi di trattamento superficiale, HASL offre il miglior rapporto costo-prestazioni.
Tempi di consegna
# I tempi di consegna indicati di seguito si basano su lotti piccoli e dopo la preparazione delle materie prime, Batch (urgente) e Fast Run richiedono un costo aggiuntivo.
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Strato |
Lotto (normale) |
Lotto (urgente) |
Campione normale |
Corsa veloce |
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2 L |
10 giorni |
3 giorni |
5 giorni |
2 giorni |
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4~6 L |
15 giorni |
6 giorni |
8 giorni |
3 giorni |
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8 L |
20 giorni |
8 giorni |
10 giorni |
3 giorni |
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Maggiore o uguale a 10 L |
25 giorni |
15 giorni |
15 giorni |
5 giorni |
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ISU |
30 giorni |
20 giorni |
20 giorni |
8 giorni |
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