Scheda PCB del connettore Edge

Il connettore sul bordo viene utilizzato per il collegamento tra circuiti stampati, che possono collegare circuiti e trasmettere segnali. Ci sono molti contatti metallici rettangolari disposti in file vicino al bordo del circuito stampato. I contatti metallici sono formati mediante galvanica di uno strato di nichel-oro sul cuscinetto di rame. Questi contatti metallici fanno parte del cablaggio del circuito stampato.

Si chiamano dita d'oro perché le loro superfici sono nichelate e le loro forme sono simili alle dita. L'oro al nichel sulla superficie del dito d'oro può migliorare la resistenza alla spina, la conduttività e la resistenza all'ossidazione della parte.

Funzione del dito d'oro

Attraverso il contatto e la conduzione tra il dito dorato e il foglio a molla nello slot della scheda, è possibile interconnettere il PCB esterno e la scheda madre. Allo stesso tempo, a causa delle diverse esigenze prestazionali dell'utente, è conveniente smontarlo e sostituirlo. Il design Golden Finger più comune appare sulla scheda grafica e sul modulo di memoria del computer.

I metodi di trattamento superficiale del dito d'oro generalmente includono la doratura ad immersione e quella elettrica.

Doratura elettrica:lo spessore può raggiungere 3-50um ". A causa della sua conduttività superiore, resistenza all'ossidazione e resistenza all'usura, è ampiamente utilizzato su PCB con dita dorate che devono essere frequentemente tappate o strofinate meccanicamente. Tuttavia, a causa dell'elevato costo di placcatura in oro, viene utilizzata solo per la placcatura in oro locale come il dito d'oro.

Oro da immersione:lo spessore è generalmente 1-3um". Grazie alla sua conduttività, planarità e saldabilità superiori, è ampiamente utilizzato in schede PCB ad alta precisione progettate per posizione chiave, IC di rilegatura, BGA, ecc. Per PCB gold finger con basso requisiti di resistenza all'usura, è possibile selezionare anche l'intero processo di deposizione dell'oro. Il costo del processo di deposizione dell'oro è molto inferiore a quello del processo di doratura.

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