PCB rigido con OSP

OSP è l'abbreviazione di Organic Solderability Preservatives, che è un processo per il trattamento superficiale del foglio di rame del circuito stampato (PCB), che viene tradotto in cinese come pellicola protettiva per saldatura organica. Il pannello per il trattamento superficiale OSP è il pannello il cui trattamento superficiale è il processo OSP.

Il ruolo del trattamento superficiale è prevenire l'ossidazione della superficie dei circuiti stampati. Oltre all'OSP, i metodi di trattamento superficiale del substrato includono diversi metodi di trattamento superficiale comunemente usati come oro chimico, piombo HASL, HASL senza piombo, stagno per immersione, argento per immersione, oro per immersione e doratura elettrica.

Caratteristiche

1. Oltre ad essere ampiamente utilizzato, il circuito OSP presenta il vantaggio di un prezzo basso rispetto ad altri metodi di trattamento superficiale. La scheda PCB con tale trattamento superficiale è la scelta di molti clienti.

2. Il tempo di conservazione del substrato OSP è generalmente di 3 mesi e deve essere ridipinto dopo tre mesi.

Dalla progettazione PCB, produzione all'assemblaggio PCB, possiamo fornire una gamma completa di servizi.

Tempi di consegna

# I tempi di consegna indicati di seguito si basano su lotti piccoli e dopo la preparazione delle materie prime, Batch (urgente) e Fast Run richiedono un costo aggiuntivo.

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