PCB rigido con ENIG

Il rame sul circuito stampato è principalmente rame rosso e il cuscinetto passante si ossida facilmente nell'aria, causando una scarsa conduttività, ovvero scarsa stagnatura o scarso contatto, che riduce le prestazioni del circuito. Per prevenire l'ossidazione, i giunti di saldatura in rame devono essere trattati in superficie.

L'oro per immersione è la doratura sulla superficie del substrato. L'oro può bloccare efficacemente il rame metallico e l'aria per prevenire l'ossidazione. Pertanto, l'oro per immersione è un metodo di trattamento per l'antiossidazione superficiale. Si tratta di coprire la superficie del rame con uno strato d'oro attraverso una reazione chimica, nota anche come oro per immersione chimica. Il circuito rigido la cui superficie è trattata con oro per immersione chimica è chiamato pannello rigido in oro per immersione chimica.

Caratteristiche

1. Il processo dell'oro per immersione presenta i vantaggi di colore stabile, buona luminosità, rivestimento piatto e buona saldabilità.

2. Rispetto al processo OSP e al livello di saldatura ad aria calda, il prezzo sarà leggermente più alto.

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Tempi di consegna

# I tempi di consegna indicati di seguito si basano su lotti piccoli e dopo la preparazione delle materie prime, Batch (urgente) e Fast Run richiedono un costo aggiuntivo.

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