Principali caratteristiche del PCB ad alta frequenza
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Alta densità: Nella progettazione di terminali mobili, ogni millimetro di spazio risparmiato può creare un enorme valore per i clienti dei terminali. Risparmiando spazio, puoi utilizzare display più grandi e con una risoluzione più elevata, batterie più grandi e processori e componenti più complessi.
Alta frequenza e alta velocità: Con l'arrivo dell'era 5G, l'ovvio cambiamento delle prestazioni del circuito è l'alta frequenza e l'alta velocità. Poiché 5G, Internet of Things e altre applicazioni utilizzeranno frequenze più elevate, aumenteranno gradualmente dagli ultimi 3 GHz a 6 GHz o addirittura 24-30 GHz. Considerando l'elevata frequenza di risonanza del 5G, è necessario controllare l'impedenza in modo più rigoroso. Se non è formato in una forma ad altissima precisione, è probabile che il filo sottile del PCB 5G aumenti il rischio di coefficiente di attenuazione del segnale e riduca l'integrità dei dati.
Riscaldamento elevato: Ci sono "impedenza" e "perdita dielettrica" nella trasmissione del segnale PCB. Con la digitalizzazione ad alta frequenza o ad alta velocità del segnale e l'aumento dell'alta potenza, il PCB continuerà a riscaldarsi. La prima fase della banda di frequenza commerciale 5G in Cina è principalmente al di sotto dei 6 GHz e raggiungerà i 24-30 ghz in seguito. Con il continuo miglioramento della velocità di trasmissione 5G, la quantità di dati trasmessi aumenterà notevolmente. Inoltre, l'emergere di video 3D, giochi cloud, ricarica wireless e altre applicazioni porterà a un aumento significativo della capacità di riscaldamento dei terminali di comunicazione 5G rispetto all'era 4G.
