Circuito stampato con pad-in-hole

PCB con pad in hole (PIH) è una nuova tecnologia PCB che si ottiene praticando fori sui pad nel BGA, QFN e in altre aree di imballaggio del PCB. I vantaggi di questa tecnologia includono l'aumento della densità dei circuiti stampati, la riduzione dell'area di imballaggio, la promozione del trasferimento di calore e la riduzione del rimbalzo.

L'applicazione della tecnologia PIH era inizialmente nei prodotti elettronici ad alta velocità, ma in seguito si espanse gradualmente a campi come l'elettronica automobilistica, l'avionica e le apparecchiature mediche. La più grande differenza tra PIH e la tecnologia tradizionale è che la tecnologia tradizionale copre uno strato di rivestimento molto sottile nella parte inferiore del PCB, mentre PIH pratica dei fori in questo strato per importare verticalmente nell'intero pad. Un vantaggio di ciò è che può ridurre il rimbalzo e la resistenza, migliorare la capacità di trasporto di corrente e la conduttività. Può anche aiutare a ottimizzare le dimensioni e la forma dei circuiti stampati, aumentare l'utilizzo dello spazio e ridurre i punti caldi dei circuiti stampati, fornendo una migliore assistenza per la gestione termica complessiva del sistema.

L'applicazione della tecnologia PIH ha dimostrato la sua affidabilità e stabilità in molti diversi processi di packaging backplane. Sebbene questo processo richieda spesso costi di attrezzatura più elevati e tempi di produzione più lunghi, fornisce migliori prestazioni e garanzia di affidabilità, che è fondamentale per alcuni prodotti di fascia alta.

La tecnologia PIH ha fornito notevoli margini di miglioramento nelle prestazioni e nell'affidabilità dei dispositivi elettronici ed è diventata una tecnologia che non può essere ignorata nell'industria manifatturiera dei PCB. Si prevede che la tecnologia PIH continuerà a svolgere un ruolo importante nelle future industrie elettroniche ed elettriche e fornirà a consumatori e produttori prestazioni e servizi duraturi e stabili.