L'incisione del circuito stampato
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L'incisione è il processo di spruzzatura uniforme della soluzione di incisione sulla superficie del foglio di rame in determinate condizioni di temperatura attraverso un ugello, che subisce una reazione di ossidoriduzione con il rame senza la protezione di un inibitore di incisione. Il rame non necessario viene rimosso e il substrato viene esposto prima di essere staccato per formare il circuito. I componenti principali della soluzione di incisione: cloruro di rame, perossido di idrogeno, acido cloridrico, acqua dolce.
Le caratteristiche dell'incisione su circuiti stampati sono i costi di produzione relativamente bassi, l'elevata efficienza e la capacità di produrre circuiti stampati complessi.
Ma ha anche alcuni punti su cui prestare attenzione, prima di tutto, la selezione e il rapporto dei liquidi di incisione, poiché liquidi diversi hanno adattabilità diversa a diversi circuiti stampati.
In secondo luogo, per il trattamento dei liquidi di attacco trattati, è necessario prestare attenzione alle questioni ambientali e non gettarli direttamente in natura. Inoltre, è anche necessario controllare il tempo e la temperatura di attacco appropriati e non è consentito un attacco eccessivo, altrimenti influirà sulla qualità del circuito stampato.
Di solito, più a lungo il circuito stampato è immerso nella soluzione di incisione, più grave è la situazione di corrosione laterale. L'erosione laterale influirà seriamente sulla precisione dei fili e una grave erosione laterale renderà impossibile la produzione di fili sottili. Quando l'erosione laterale e la sporgenza diminuiscono, il coefficiente di incisione aumenterà e un elevato coefficiente di incisione indica la capacità di mantenere fili sottili, consentendo ai fili incisi di avvicinarsi alla scala originale.
Ci sono molti fattori che influenzano la corrosione laterale
metodo 1.Etching
L'incisione a bagno e con bolle può causare una corrosione laterale maggiore, mentre l'incisione a spruzzo e a spruzzo ha una corrosione laterale minore, con l'incisione a spruzzo che ha l'effetto migliore.
2.Tipo di soluzione di incisione
Diverse soluzioni di incisione hanno composizioni chimiche diverse, con conseguenti velocità di incisione e coefficienti di incisione diversi.
Ad esempio, il coefficiente di incisione della soluzione di incisione del cloruro di rame vincente calcolata è 3, mentre il coefficiente di incisione del cloruro di rame alcalino può raggiungere 4.
3. Tasso di incisione
Una velocità di incisione lenta può causare una grave corrosione laterale. Il miglioramento della qualità dell'incisione è strettamente correlato all'accelerazione della velocità di incisione. Maggiore è la velocità di incisione, minore è il tempo in cui il substrato rimane nel processo di incisione, minore è la quantità di incisione laterale e più chiari e ordinati sono i motivi incisi.
Valore 4.PH della soluzione di incisione
Quando il valore del pH della soluzione di attacco alcalino è alto, l'attacco aumenterà.
Se la densità della soluzione di incisione alcalina è troppo bassa, aggraverà la corrosione laterale. La scelta di una soluzione di incisione con un'elevata concentrazione di rame è molto vantaggiosa per ridurre la corrosione laterale.
5. Spessore lamina di rame
È meglio usare una lamina di rame sottile per incidere fili sottili con un'erosione laterale minima. Più sottile è la larghezza del filo, più sottile dovrebbe essere lo spessore della lamina di rame.
Per ottenere un'incisione su circuito stampato di alta qualità, è anche necessario padroneggiare alcune tecniche, come la selezione di una soluzione di incisione appropriata e il miglioramento del tempo di esposizione. Inoltre, l'incisione dei circuiti stampati richiede anche l'uso di alcune apparecchiature ausiliarie, come macchine per l'esposizione, sviluppatori, ecc.
