Quali sono la classificazione e la composizione dei fori del circuito stampato

Classificazione del foro passante

Dal punto di vista funzionale, il foro passante può essere suddiviso in due categorie: uno è utilizzato come collegamento elettrico tra gli strati; Il secondo serve per il fissaggio o il posizionamento dei componenti. In termini di processo, il foro passante può essere suddiviso in tre categorie: foro cieco, foro interrato e foro passante.

Il foro cieco si trova sulle superfici superiore e inferiore del PCB e ha una certa profondità per il collegamento della superficie e dei circuiti interni. La profondità del foro di solito non supera un certo rapporto (apertura).

Un foro passante è un foro attraverso l'intero circuito stampato che può essere utilizzato per l'interconnessione interna o come componente per l'installazione. Poiché il foro passante è più facile da realizzare nel processo e il costo è inferiore, viene utilizzato nella maggior parte delle prove PCB.

La composizione della Via

Dal punto di vista del design, il foro passante è composto principalmente da due parti, una è il centro del foro, l'altra è il foro attorno all'area del pad. La dimensione di queste due parti determina la dimensione del foro passante. Nella progettazione di PCB ad alta velocità e ad alta densità, i progettisti vogliono sempre che il foro passante sia il più piccolo possibile, in modo che la scheda possa lasciare più spazio di instradamento. Ma la diminuzione della dimensione del foro comporta un aumento dei costi e la dimensione del foro è limitata dalla tecnologia di perforazione e galvanica. Più piccolo è il foro, più tempo ci vuole per praticare e più è probabile che sia decentrato; e quando il foro è più di sei volte il diametro del foro, non vi è alcuna garanzia che la ramatura sia uniforme.