PCB in rame pesante
La piastra di rame pesante è uno strato di lamina di rame incollato sul substrato epossidico di vetro del circuito stampato. Quando lo spessore del rame finito è maggiore o uguale a 2 once, viene definito come piastra di rame spessa.
Descrizione
La piastra di rame pesante è uno strato di lamina di rame incollato sul substrato epossidico di vetro del circuito stampato. Quando lo spessore del rame finito è maggiore o uguale a 2 once, viene definito come piastra di rame spessa. Nella prova PCB, la piastra di rame spessa appartiene a un processo speciale, che presenta determinati limiti tecnici e difficoltà operative e il costo è relativamente costoso.
Prestazioni della piastra di rame spessa
La piastra di rame spessa ha le migliori prestazioni di allungamento e non è limitata dalla temperatura di lavorazione. Può essere saldato mediante metodi di saldatura a caldo come l'insufflazione di ossigeno ad alto punto di fusione e fragilità costante a bassa temperatura. È anche ignifugo e appartiene a materiale incombustibile. Anche in ambienti atmosferici estremamente corrosivi, le piastre di rame formeranno uno strato protettivo di passivazione resistente e non tossico.
Vantaggi del pannello in rame pesante
La spessa piastra di rame è ampiamente utilizzata in vari elettrodomestici, prodotti high-tech, apparecchiature militari, mediche e altre apparecchiature elettroniche.
L'applicazione del pannello in rame pesante: prolunga la durata del circuito, il componente principale delle apparecchiature elettroniche, e aiuta anche a semplificare notevolmente il volume delle apparecchiature elettroniche.
Immagine: PCB in rame pesante
Capacità Tecnica
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