Freddo-Termico Shock Test di PCB

The cold-thermal shock test is to simulate various temperature changes encountered by the printed circuit board in the actual use scenario by alternating cold and hot within a certain temperature range to test the heat resistance and cold resistance of the board. This experiment can detect whether the printed circuit board will fuse, open circuit, desoldering and other problems in the process of thermal expansion, so as to evaluate the reliability of the printed circuit board.

Principio

Il espansione coefficiente di stampato circuito schede varia in alto e basso temperatura ambienti, che può condurre a allentamento o fessurazione di il stampato circuito scheda, risultante in anormale circuito connessioni. il freddo e caldo shock test è a ripetutamente cambiamento il pcb tra alta temperatura e bassa temperatura a simulare il estremo condizioni in il reale ambiente e test se esso può funzionare normalmente.

Il funzionamento di freddo e termico shock test ha certe requisiti. In primo luogo, it è necessario a controllo il temperatura intervallo e durata del esperimento, e eseguire diversi freddo e caldo alternanze entro a certo temperatura intervallo. At il stesso tempo, attenzione dovrebbe anche essere pagato a il superficie condizione di il stampato circuito scheda. Se possibile, ausiliario reagenti per accelerazione ossidazione esperimenti può essere aggiunto. Based on the experimental results, the quality of the pcb can be evaluated and optimized.

Immagine:Freddo-termico macchina

The experiment is usually divided into two steps, namely low-temperature shock and high-temperature shock. In the low temperature impact step, the printed circuit board is placed in an extremely low temperature environment and rapidly heated to high temperature within a few minutes to simulate thermal expansion caused by extreme environmental changes and rapid temperature changes. In the high-temperature shock step, the circuit board is placed in a high-temperature environment and rapidly cooled to a low temperature within a few minutes to simulate thermal expansion and contraction at high temperatures and evaluate the resistance of the printed circuit board.

È vale vale notare che il freddo e termico shock test non completamente rappresentare il effettivo uso di PCB in il ambiente. Perché in pratico uso, circuito schede può anche incontro altro forme di fisico, chimico, e biologico ambientale fattori. Pertanto, quando valutare il affidabilità di circuito schede, it è necessario a integrare multiplo sperimentale risultati e fare comprensivo giudizi basato su effettivo uso esperienza.

The cold-thermal shock test has a significant impact on the quality of PCB. First, this experiment can help to evaluate the stability and quality of the printed circuit board, so as to ensure that it can work in different temperature environments, and enhance its ability to resist aging and environmental changes. Secondly, the experiment can also find out whether there are physical change such as crack on the pcb caused by temperature changes, so as to avoid product failure and quality problems caused thereby. Finally, the experiment can enhance the understanding of thermal expansion performance of PCB, and provide reference and optimization suggestions for product design and manufacturing.