E-test del pcb

Durante il processo di produzione dei circuiti stampati, è inevitabile che fattori esterni possano causare difetti elettrici come cortocircuiti, circuiti aperti e perdite. Inoltre, le schede PCB continuano ad evolversi verso l'alta densità, la spaziatura fine e i livelli multipli. Se i difetti non vengono vagliati e trattati in modo tempestivo, consentire loro di confluire nel processo si tradurrà inevitabilmente in maggiori sprechi di costi. Pertanto, oltre a migliorare il controllo del processo, il miglioramento della tecnologia di test può anche fornire ai produttori di PCB soluzioni per ridurre i tassi di scarto e migliorare la resa del prodotto.

 

Requisiti generali per i test elettrici

I test elettrici testano principalmente la conduttività e l'isolamento del circuito stampato. Il test di continuità si riferisce alla misurazione se il valore di resistenza dei nodi all'interno della stessa rete è inferiore alla soglia di continuità per determinare se la linea è disconnessa, comunemente nota come circuito aperto; Il test di isolamento si riferisce alla determinazione della presenza di un cortocircuito in una rete di isolamento misurando se il valore di resistenza tra diversi nodi di rete è maggiore della soglia di isolamento.

 

Fattori che influenzano l'E-test dei PCB

 

Con l'aumento della densità dei circuiti, aumenta anche la difficoltà dei test elettrici e sono emerse nuove tecnologie di test per far fronte allo sviluppo dell'industria dei PCB. I principali fattori che aumentano la difficoltà del test sono:

 

UN. Dimensione del pad sulla superficie del substrato

B. PAD span (altezza)

C. Riducendo la distanza tra i fili si riduce l'apertura del foro conduttore

D. Limite di indentazione della superficie PAD

e. Miglioramento dei requisiti di accuratezza del blocco della misurazione

F. Aumento dei requisiti di velocità dei test, ecc

 

Classificazione e principi delle tecniche di test delle prestazioni elettriche

 

I test delle prestazioni elettriche dei PCB possono essere suddivisi in due categorie in linea di principio: metodo di test di resistenza e metodo di test di capacità.

 

Il metodo di test di resistenza può anche essere suddiviso in due test terminali e quattro test terminali, tra i quali il metodo di test a quattro terminali è il più comune; A seconda che la sonda di prova sia in completo contatto con il PCB, può essere suddivisa in metodo di test a contatto e metodo di test senza contatto.

 

Metodi e apparecchiature per la misura elettrica

 

I metodi di prova tipici includono la griglia universale dedicata, la sonda volante, il fascio di elettroni senza contatto, il test con tessuto conduttivo (adesivo), capacitivo e con spazzole. Tra questi, i dispositivi più comunemente utilizzati sono le macchine di prova dedicate, le macchine di prova universali e le macchine di prova con sonde mobili.

 

Il processo di test elettrico del circuito stampato è uno dei processi indispensabili e importanti nella produzione di prodotti elettronici. Il completamento accurato del processo di test elettrico del circuito stampato può garantire connessioni di circuito stabili e affidabili di prodotti elettronici e migliorare la qualità e l'affidabilità del prodotto.

 

Immagine: Tester per maschere

 

Immagine:tester a quattro fili

 

Sihui Fuji sottolinea innanzitutto la filosofia aziendale della qualità e impedisce risolutamente la consegna di prodotti difettosi ai clienti. Per i prodotti difettosi rilevati, alcuni di essi verranno utilizzati per la verifica sperimentale e l'analisi per trovare la causa del difetto, mentre l'altra parte verrà direttamente rottamata, impedendo fermamente che il difetto si riversi sul cliente, insistendo per non difetti di fabbricazione , non emettendo difetti e non causando problemi ai clienti.