Il processo di sviluppo del circuito stampato

Lo sviluppo è una tecnica basata su reazioni chimiche utilizzate per realizzare circuiti stampati (PCB). Nel processo di realizzazione del circuito stampato, lo schema del circuito viene prima progettato e disposto, quindi la resistenza ottica viene coperta sulla lamina di rame e lo schema del circuito desiderato viene inciso nella lamina di rame attraverso il processo di esposizione e sviluppo.

Il principio dello sviluppo del circuito stampato consiste nell'utilizzare sostanze chimiche nella soluzione di sviluppo per corrodere lo strato di rame esposto sulla superficie del pannello, consentendo la presentazione del motivo. Lo sviluppatore più comunemente usato è una soluzione alcalina cloro-ferrica, la cui equazione chimica è:

Cu più 2FeCl3 più 2NaOH → Cu(OH)2↓ più 2NaCl più 2Fe(OH)3↓

 

Durante il processo di sviluppo, lo sviluppatore reagisce con lo strato di rame producendo idrogeno gassoso e ioni cloruro di rame. Il gas idrogeno viene rilasciato e gli ioni di cloruro di rame vengono ridotti a idrossido di rame. Questi cambiamenti chimici alla fine provocano l'esaurimento dell'ossigeno nella soluzione di sviluppo e la fine del processo di sviluppo.

 

Durante lo sviluppo, le aree esposte del fotoresist anteriore si solidificano e le aree non esposte si dissolvono. Pertanto, è necessario uno sviluppatore chimico per eliminare la fotoresistenza non esposta, lasciando solo lo schema circuitale desiderato.

 

Esistono due tipi di sviluppatori comunemente utilizzati per i circuiti stampati:

1. Sviluppatore alcalino: il componente principale è l'idrossido di sodio, utilizzato per eliminare la fotoresistenza non esposta. Ma questo sviluppatore deve utilizzare la pulizia con acqua pura, nel processo di utilizzo è necessario prestare attenzione al valore PH, altrimenti influirà sulla qualità del circuito stampato.

2. Sviluppatore acido: lo sviluppatore acido è composto principalmente da acido solforico, perossido di idrogeno e altri componenti, che possono dissolvere rapidamente la fotoresistenza non esposta. Ma l'uso di sviluppatori acidi deve essere sicuro, poiché l'acido solforico è molto corrosivo, deve essere fatto in un laboratorio professionale o in un laboratorio chimico.

 

Nota:

1. La soluzione di sviluppo deve essere conservata in un luogo fresco, asciutto e ventilato e deve essere lontana da fonti di fuoco e luce solare diretta.

2. Dotarsi di dispositivi di protezione individuale come guanti protettivi, occhiali e maschera respiratoria.

3. Controllare se il contenitore è intatto prima dell'uso per evitare perdite.

4. Deve essere miscelato secondo la proporzione della guida e mescolato accuratamente prima dell'uso.

5. Occorre prestare attenzione alla temperatura e al tempo nel processo di sviluppo.

 

Lo sviluppatore viene steso uniformemente sulla superficie del circuito stampato mediante immersione, spruzzatura, spazzolatura, ecc. Il periodo di tempo in cui lo sviluppatore rimane sul circuito stampato viene quindi regolato in base ai requisiti di spessore. Con l'aumentare del tempo di sviluppo, la resistenza alla luce dell'esposizione non polimerizzata è sempre minore e lo schema del circuito sulla scheda è sempre più evidente.

 

Infine, lo sviluppatore utilizzato nel processo di sviluppo deve essere accuratamente risciacquato e la superficie del pannello deve essere asciugata con un solvente ad asciugatura rapida. Attraverso la fase di sviluppo, è possibile realizzare schede di collegamento di componenti elettronici e circuiti stampati chiaramente visibili.

 

Nella produzione del circuito stampato, ci sarà uno sviluppo impuro, in questo momento dovremmo considerare i seguenti aspetti:

1. Precuocere a una temperatura troppo alta o troppo a lungo

2. L'energia di esposizione è troppo elevata e il grado di vuoto non è sufficiente

3. Insufficiente resistenza del film

4. Parametri di sviluppo impropri

5. Temperatura e umidità della stanza senza polvere

6. Tempo di permanenza dalla serigrafia del testo alla pre-cottura del circuito stampato