PCB in alluminio sandwich

Con lo sviluppo di prodotti elettronici leggeri, sottili, corti, piccoli, ad alta densità e multifunzione, la densità di assemblaggio e il grado di integrazione dei componenti sul circuito stampato stanno diventando sempre più alti e il consumo energetico sta diventando sempre più alto e più alto, il che richiede una dissipazione del calore sempre maggiore da parte del substrato del circuito stampato. La dissipazione del calore del substrato influisce direttamente sull'affidabilità e sulla sicurezza dell'intera apparecchiatura elettronica. Se la dissipazione del calore del substrato non è buona, ciò porterà al surriscaldamento dei componenti sul circuito stampato, riducendo così l'affidabilità e la sicurezza dell'intera macchina.

Il substrato in alluminio sandwich si riferisce al circuito realizzato bloccando il substrato in alluminio al centro.

Vantaggi del substrato di alluminio

Il pannello in alluminio ha una buona conduttività termica, buone prestazioni di schermatura elettromagnetica e leggerezza.

Immagine: PCB in alluminio sandwich

Esempio di tavola

Articolo: PCB in alluminio sandwich

Numero di piani: 2

Materiale: base in alluminio

Trattamento superficiale: HASL senza piombo

Rapporto di apertura dello spessore della piastra: 3,20:1

Foro minimo in rame: φ 0,50 mm

Spessore della piastra: 1,6 mm

Capacità Tecnica

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