Scheda incorporata in rame
Attualmente, con lo sviluppo dell'industria elettronica, i prodotti elettronici ad alta potenza e corrente sono sempre più ampiamente utilizzati e i requisiti per il circuito stampato come vettore di componenti elettronici sono sempre più elevati.
Descrizione
Attualmente, con lo sviluppo dell'industria elettronica, i prodotti elettronici ad alta potenza e corrente sono sempre più ampiamente utilizzati e i requisiti per il circuito stampato come vettore di componenti elettronici sono sempre più elevati.
Uno dei punti importanti è il requisito del suo effetto di dissipazione del calore. Nella tecnica precedente, materiali con buon effetto di conduzione del calore vengono generalmente utilizzati per tappare i fori sulla piastra per migliorare le sue prestazioni di dissipazione del calore.
Nell'industria attuale, ci sono tre tipi di materiali utilizzati per i fori dei tappi: resina, pasta di rame e colonna di rame (o blocco di rame).
Questo tipo di substrato ha generalmente requisiti elevati per la dissipazione del calore. Questo tipo di processo di inclusione del rame è difficile e richiede molti investimenti manuali, quindi il costo è elevato e il prezzo è elevato.
| Perno in rame annegato nel PTH | Barra di rame incassata nell'asola |
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Capacità Tecnica

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