Scheda HDI a qualsiasi strato

Con lo sviluppo della tecnologia di interconnessione ad alto livello, l'HDI a tutti i livelli ha gradualmente attirato l'attenzione della gente. Soprattutto negli ultimi anni, con il continuo sviluppo della tecnologia, l’HDI si è gradualmente sviluppato in multistadio e a qualsiasi livello. Si può prevedere che qualsiasi livello HDI sarà la tendenza inevitabile dello sviluppo di dispositivi elettronici intelligenti in futuro.

L'interconnessione tra gli strati della scheda HDI comprende principalmente i seguenti progetti: interconnessione a fori sfalsati, interconnessione a strati incrociati, interconnessione a scala e interconnessione con impilamento dei fori, tra le quali l'interconnessione con impilamento dei fori occupa il minor spazio. Rispetto alle tradizionali schede HDI del primo e del secondo stadio, l'HDI di qualsiasi livello è più difficile da realizzare. Ha un'alta densità, un lungo processo di produzione e un prezzo più elevato rispetto alle normali schede HDI.

Caratteristica

Nel complesso, il processo di produzione delle schede HDI è complesso ed esistono molti processi. Ci vuole molto tempo e molte volte per completare la produzione. Ha requisiti elevati in termini di precisione e controllo del ritiro della produzione di ogni strato. Allo stesso tempo, ci sono anche standard elevati in termini di materiali, attrezzature, ambiente, tecnici, ecc.

Attualmente, sulla base di una matura esperienza e padronanza della tecnologia di produzione HDI 1~3, la nostra azienda sta lavorando duramente verso la direzione dell'alto, del multistrato e di qualsiasi strato.

4 Strati Qualsiasi strato	8 Strati Qualsiasi strato

Capacità Tecnica

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