Foro Sepolto

Il foro che collega qualsiasi strato del circuito all'interno del PCB ma non conduce allo strato esterno è chiamato foro sepolto.

Questo processo non può essere realizzato premendo e poi forando. Deve essere eseguito al momento dei singoli strati del circuito. Dopo aver premuto localmente lo strato interno, deve essere trattato mediante galvanica prima che possa essere completamente pressato, ci vuole più tempo dell'originale "Foro passante" e "Foro cieco", quindi anche il prezzo è il più costoso. Questo processo viene in genere utilizzato solo su circuiti stampati ad alta densità (HDI) per aumentare lo spazio utilizzabile di altri strati di circuiti.