L'introduzione dell'interconnessione ad alta densità Anylayer
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Caratteristiche
1.Il pannello centrale è sottile, generalmente all'interno di 0.1mm.
densità di cablaggio 2.High
3. La distribuzione dello strato di fori è complicata
processo di produzione 4.Long
5.La larghezza/spaziatura della linea è ridotta: 50/50um-100/100um
Capacità di elaborazione della perforazione laser Anylayer HDI
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Articolo |
massimo |
Normale |
minimo |
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A Diametri dei fori superiori |
0.125 mm |
0.1 mm |
0.075 mm |
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B Diametri dei fori inferiori |
0.1 mm |
0.085 mm |
0.06 mm |
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B/A Diametri dei fori superiore e inferiore |
90 percento |
80 percento |
70 percento |
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C Strato dielettrico |
0.1 mm |
0.06 mm |
0.04mm |
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C/A Rapporto diametro spessore |
1:1 |
0.6:1 |
/ |








