Foratura laser PCB a 12 strati con foro cieco

Come viene letteralmente mostrato, la piastra di perforazione laser PCB con foro cieco a 12 strati si riferisce al circuito stampato con 12 strati, contenente fori ciechi e che utilizza la tecnologia di elaborazione della perforazione laser.

Vantaggi della foratura laser

1. Processo senza contatto: la perforazione laser è un processo senza contatto, quindi viene eliminato il danno ai materiali causato dalle vibrazioni della perforazione.

2. Controllo preciso: possiamo controllare l'intensità del raggio, la produzione di calore e la durata del raggio laser. Ciò aiuta a creare diverse forme di foro e fornisce un'elevata precisione.

3. Rapporto d'aspetto elevato: uno dei parametri più importanti per praticare fori sul circuito è il rapporto d'aspetto. È il rapporto tra la profondità di perforazione e il diametro del foro. Poiché i laser possono creare fori con diametri molto piccoli, forniscono un rapporto di aspetto elevato. I micropori tipici hanno proporzioni di 0,75:1.

4. Lavorazione multitasking: la macchina laser utilizzata per la foratura può essere utilizzata anche per altri processi produttivi, come saldatura, taglio, ecc.

immagine:Perforazione laser PCB con foro cieco a 12 strati

Capacità Tecnica

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