Foratura laser PCB a 14 strati
La piastra di foratura laser a 14-strati si riferisce al circuito stampato con 14 strati e che utilizza il processo di foratura laser.
Descrizione
La piastra di perforazione laser a 14-strati si riferisce al circuito stampato con 14 strati e che utilizza il processo di perforazione laser.
La perforazione laser crea fori precisi sul PCB per stabilire connessioni tra diversi strati. Il gadget alla moda che tutti conosciamo è costituito da schede HDI contenenti perforazione laser. La tecnologia di foratura laser garantisce precisione anche quando si tratta di dimensioni più piccole. È ben noto che il laser rappresenta l'amplificazione leggera della radiazione stimolata. La perforazione laser è il processo di perforazione (vaporizzazione) di fori utilizzando energia laser altamente concentrata. È completamente diverso dalla perforazione meccanica con un trapano.
Caratteristica
1. Elevata precisione di allineamento
2. A causa dei requisiti di precisione della perforazione, è necessario controllare l'energia durante la perforazione, soprattutto per pannelli con fori ciechi.
Immagine: Foratura laser PCB a 14 strati
Capacità Tecnica
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