PCB in ceramica

Il substrato ceramico è una sorta di circuito stampato in ceramica organica conduttivo termico, che utilizza polvere ceramica conduttiva termica e legante organico per preparare un circuito stampato in ceramica organica conduttivo termico con conducibilità termica di 9-20 W/mk a una temperatura inferiore a 250 gradi .

Con il graduale approfondimento della tecnologia elettronica in vari campi di applicazione, l'elevata integrazione dei circuiti stampati è diventata una tendenza inevitabile. I moduli di imballaggio altamente integrati richiedono un buon sistema di cuscinetti per la dissipazione del calore, mentre gli svantaggi dei tradizionali circuiti stampati FR-4 e CEM-3 in TC (conducibilità termica) sono diventati un collo di bottiglia che limita lo sviluppo della tecnologia elettronica.

Diversamente dalla tradizionale FR-4 (fibra ondulata), i materiali ceramici hanno buone prestazioni ad alta frequenza e prestazioni elettriche, nonché un'elevata conducibilità termica, una buona stabilità chimica e stabilità termica, che non sono disponibili su substrati organici. Sono materiali di imballaggio ideali per circuiti integrati di nuova generazione su larga scala e moduli elettronici di potenza.

Vantaggio

1. Maggiore conducibilità termica

2. Buona saldabilità

3. Buon isolamento

4. Elevata affidabilità e lunga durata

Tempi di consegna

# Al di sotto del tempo di consegna si basa su piccoli lotti e dopo la preparazione delle materie prime, Batch (urgente) e Fast Run richiedono costi aggiuntivi.

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