Stato attuale della tecnologia dei circuiti stampati

La ricerca interna sul sistema di ispezione automatica dei circuiti stampati è iniziata all'inizio e alla metà degli anni {{0}} ed è appena iniziata. Ci sono relativamente pochi istituti di ricerca scientifica impegnati in questa ricerca e, a causa dell'influenza di vari fattori, anche la ricerca sul sistema di ispezione ottica automatica per i difetti dei circuiti stampati è a un livello relativamente iniziale. È proprio perché il sistema di rilevamento automatico di circuiti stampati stranieri è troppo costoso e non esiste una vera attrezzatura di rilevamento automatico per circuiti stampati sviluppata in Cina, quindi la maggior parte dei produttori di circuiti stampati domestici utilizza ancora lenti di ingrandimento manuali o proiettori per visualizzare. modo di verificare. A causa dell'elevata intensità di lavoro dell'ispezione manuale, gli occhi sono soggetti ad affaticamento e il tasso di ispezione mancata è molto alto. Inoltre, con lo sviluppo di prodotti elettronici verso la miniaturizzazione e la digitalizzazione, anche i circuiti stampati si stanno evolvendo verso l'alta densità e l'alta precisione e i metodi di ispezione manuale sono praticamente impossibili da ottenere. Per i circuiti stampati di maggiore densità e precisione (0.12~0.10mm), è stato completamente impossibile testare. L'arretratezza dei metodi di test ha portato all'attuale tasso di qualificazione dei prodotti nazionali delle schede multistrato (8-12 strati) di solo il 50-60 percento.