Tavola di perforazione posteriore da 10 litri
Il pannello di perforazione posteriore da 10 litri è un prodotto per l'elettronica di consumo e appartiene al tipo di substrato alto e multistrato. La perforazione posteriore del circuito stampato è un processo di saldatura senza substrato, utilizzato principalmente per la saldatura elettrica di dispositivi, la saldatura di condensatori di accumulatori e la saldatura...
Descrizione
Il pannello di perforazione posteriore da 10 litri è un prodotto per l'elettronica di consumo e appartiene al tipo di substrato alto e multistrato.
La perforazione posteriore del circuito stampato è un processo di saldatura senza substrato, utilizzato principalmente per la saldatura elettrica di dispositivi, la saldatura di condensatori di accumulatori e la saldatura di altri dispositivi.
Il vantaggio della foratura posteriore del circuito è che il processo di produzione è semplice. È solo necessario saldare la saldatura sul retro del dispositivo lungo il diametro del filo sul circuito. Inoltre, il processo di foratura posteriore riduce efficacemente anche la differenza di taglio, ottenendo effettivamente una maggiore precisione post-posizionamento, in modo da ottenere risultati di saldatura perfetti.
La foratura e la saldatura sono le parti più importanti nel processo di perforazione posteriore del circuito. Praticare fori e prese nelle posizioni corrispondenti in base alle dimensioni richieste dai clienti, quindi asciugarli e pulirli. Successivamente è possibile eseguire un test di pressione per verificare la dimensione e la deviazione dimensionale del foro.
Fasi di perforazione: in base alle dimensioni richieste dal cliente, praticare i fori e le prese corrispondenti, quindi asciugarli e pulirli. Successivamente è possibile eseguire un test di pressione per verificare la dimensione e la deviazione dimensionale del foro.
Dopo la perforazione, il dispositivo viene saldato mediante macchina da taglio. In questa fase vengono eseguiti prima l'accoppiamento e l'installazione dei componenti, poi la riforatura della parte posteriore del componente utilizzando una saldatrice specifica e, infine, la lamina di rame viene fabbricata con colla acquaforte e il componente viene saldato al circuito. tavola per saldatura.
I requisiti del cliente
Spessore del rame finito dello strato esterno Maggiore o uguale a 35um
Spessore minimo del rame del foro: 18um
Spessore medio del rame del foro: 20um
Punta minima per foro in rame: φ0,20 mm
La specifica della scheda campione
Articolo: tavola di perforazione posteriore da 10 litri
Caratteristica: la distanza tra il foro posteriore e la linea interna è di 0,15 mm
Materiale: IT-170GRA2
Spessore del pannello: 1,27±0,1 mm
Trattamento superficiale: ENIG+dito d'oro
#I tempi di consegna indicati di seguito si basano su lotti piccoli e dopo la preparazione delle materie prime, Batch (urgente) e Fast Run richiedono un costo aggiuntivo.
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Strato |
Lotto (normale) |
Lotto (urgente) |
Campione normale |
Corsa veloce |
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２L |
10 giorni |
３giorni |
5 giorni |
2 giorni |
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4~6 L |
15 giorni |
6 giorni |
8 giorni |
3 giorni |
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８L |
20 giorni |
８giorni |
10 giorni |
3 giorni |
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Maggiore o uguale a 10 L |
25 giorni |
15 giorni |
15 giorni |
5 giorni |
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ISU |
30 giorni |
20 giorni |
20 giorni |
8 giorni |
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