Tavola con foro sepolto

La scheda con foro sepolto, come suggerisce il nome, consiste nell'interrare il foro all'interno del circuito, ovvero tagliare la posizione del foro richiesta nello strato interno del circuito, in modo da facilitare la connessione tra i circuiti durante la progettazione del circuito. È un'importante tecnologia di elaborazione nel processo di produzione del circuito stampato e anche un collegamento importante per garantire prestazioni elevate e affidabilità del circuito.

Vantaggi del pannello con foro interrato

Può aumentare la densità del circuito, ridurre l'interferenza elettromagnetica e la diafonia del circuito, allo stesso tempo, favorisce anche la miniaturizzazione delle dimensioni del circuito e può migliorare la resistenza meccanica e la stabilità del circuito. il circuito stampato.

Può ridurre il numero di strati del circuito, ridurre lo spessore del circuito, ridurre il peso dell'intero circuito e anche ridurre il costo di produzione del circuito.

Punti di controllo nel processo dei buchi sepolti

Nel processo di inserimento dei fori nel circuito, è necessario prestare attenzione al controllo della precisione del diametro del foro e della coincidenza delle posizioni dei fori per evitare dislocazioni e intersezioni dei fori, in modo da garantire le prestazioni e l'affidabilità del circuito.

Il foro sepolto del circuito è un processo indispensabile nel processo di produzione del circuito, che svolge un ruolo fondamentale nel garantire le prestazioni elettriche, la resistenza meccanica e l'affidabilità del circuito.

Vantaggi dell'attrezzatura utilizzata a Fuji:

Garantire la migliore capacità dell'apparecchiatura di supportare la massima precisione.

Le prestazioni stabili dell'apparecchiatura sono garantite offrendo una minore deviazione

In grado di fornire condizioni di produzione dettagliate

Metodi di gestione di Fuji:

Controllo quotidiano e controllo regolare delle condizioni dell'attrezzatura

Ricontrollare e riconfermare prima della produzione

Almeno implementare la manutenzione mensile.

La specifica della scheda campione

Articolo: tavola con foro sepolto

Strato:6

Materiale:SY FR-4 S1000H

Caratteristica: buco sepolto

Trattamento superficiale:ENIG

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