Pcb di perforazione laser a sei fasi
Il PCB di perforazione laser a sei fasi si riferisce a un circuito stampato che deve essere premuto 6 volte e ha un processo di perforazione laser. La perforazione laser è un metodo di perforazione efficiente che può essere applicato a molti settori diversi. Utilizzando la tecnologia laser per completare il lavoro di foratura degli stampati...
Descrizione
Il PCB di perforazione laser a sei fasi si riferisce a un circuito stampato che deve essere premuto 6 volte e ha un processo di perforazione laser.
La perforazione laser è un metodo di perforazione efficiente che può essere applicato a molti settori diversi. Utilizzando la tecnologia laser per completare il lavoro di perforazione dei circuiti stampati, è possibile ottenere una maggiore precisione di perforazione, un'apertura più piccola, una maggiore velocità operativa ed evitare problemi come vibrazioni e generazione di detriti nella tradizionale perforazione meccanica.
Il circuito stampato con perforazione laser a 6-stadi è ampiamente utilizzato nei prodotti elettronici, ad esempio prodotti high-tech come telefoni cellulari, computer e fotocamere digitali. Questa scheda presenta i vantaggi di un'apertura ridotta, di un layout compatto del circuito e di una bassa resistività, che possono rendere il circuito stampato più fluido e la trasmissione del segnale più stabile. Inoltre, a causa dello spazio di cablaggio relativamente piccolo sulla scheda, è possibile realizzare meglio il progetto di miniaturizzazione del circuito stampato per soddisfare la domanda del mercato di massa per dimensioni ridotte e funzioni multiple.
La perforazione laser richiede i seguenti passaggi: innanzitutto, la progettazione del circuito stampato. Questa fase richiede l'uso del software CAD per disegnare la forma specifica, il layout e la posizione di foratura del PCB in base allo schema circuitale e ai requisiti di layout. Poi c'è l'output grafico, che crea file di controllo per la perforazione dei fori per facilitare il controllo della direzione del movimento del raggio e della profondità di perforazione durante la perforazione laser. Il passo successivo è il processo di perforazione laser, che richiede l'uso di una perforatrice laser. Questa macchina può eseguire con precisione fori per diverse aperture e tipi di materiale e generalmente richiede la preelaborazione manuale e l'ispezione dei fori in ogni strato. Infine, il processo di formatura del pannello richiede un avvolgimento in rame e un trattamento superficiale del pannello multi-strato ad alte temperature per trasformarlo in un prodotto finito.
La tavola di perforazione laser a 6 stadi è inoltre dotata di una livella laser professionale, che può assistere efficacemente gli utenti nell'allineamento orizzontale e migliorare la precisione della perforazione laser. Allo stesso tempo, la livella laser di questa tavola di perforazione ha anche una certa funzione di regolazione automatica. Quando il substrato non è completamente orizzontale, richiederà automaticamente all'utente di apportare modifiche, garantendo la precisione della perforazione.
La perforazione laser è una tecnologia di perforazione di circuiti stampati ad alta precisione, che utilizza un raggio laser invece delle tradizionali punte meccaniche per forare. La perforazione laser può praticare un'apertura molto piccola e la qualità del foro è elevata, la parete del foro è liscia, senza bave residue e può adattarsi perfettamente alle esigenze di sviluppo della miniaturizzazione dei moderni prodotti elettronici e dei componenti ad alta-densità.
Difficoltà
Nella perforazione laser, il sistema di posizionamento del raggio è molto importante per la precisione della formazione dell'apertura. Sebbene il sistema di posizionamento del raggio venga utilizzato per un posizionamento accurato, la precisione della posizione del foro è spesso influenzata da altri fattori.
La difficoltà della tavola di perforazione laser a 6 stadi risiede nei requisiti di elevata precisione per la perforazione. A causa della complessità del circuito di questo tipo di scheda, sono necessari più processi di foratura con aperture più piccole. Se la perforazione non è precisa, si causerà il blocco dell'intero circuito.
A causa della necessità di presse multiple sulla tavola di perforazione laser a 6 stadi, il substrato potrebbe subire fluttuazioni dovute a fattori quali umidità e temperatura, che possono facilmente causare lo spostamento dei fori e un allineamento impreciso dei fori.
La dimensione e la posizione della finestra di apertura incisa possono causare errori.
Il pannello di perforazione laser a 6 stadi è un circuito stampato molto impegnativo che richiede un controllo rigoroso su tutti i processi di produzione. Dopo la produzione di prova, Sihui Fuji ha padroneggiato la tecnologia di produzione di questo tipo di circuito stampato ed è in grado di produrre in serie e consegne puntuali.
Immagine: PCB di perforazione laser a sei fasi
La specifica della scheda campione
Articolo: PCB di perforazione laser a sei fasi
Materiale:EM-370(Z)
Strato:14
Spessore del pannello: 1,6 ± 0,16 mm
Trattamento superficiale:ENIG
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